Grafikspeicher: Micron nennt Starttermin für GDDR7 und EUV
Doppelt so schnell wie GDDR6 soll der Nachfolger werden – nutzen wird das erst die nächste Generation von Grafikkarten. Ab 2025 will Micron auf EUV umsteigen.
Bereits im Dezember 2022 kündigte Samsung an, am Nachfolger des aktuellen GDDR6-Speichers für Grafikkarten zu arbeiten. Allerdings nannten die Südkoreaner noch keinen Termin, zu dem GDDR7-Speicher auf den Markt kommen soll. Konkurrent Micron hingegen kündigte bei der Vorstellung der Unternehmenszahlen für das dritte Quartal 2023 (Transkript, PDF) an, man wolle GDDR7 im ersten Halbjahr 2024 auf den Markt bringen.
Die technischen Eckdaten für GDDR7 stehen bereits, Cadence, einer der wichtigsten Anbieter von Test-Equipment und Entwicklungssoftware, bietet bereits passende Technik an. Die Datenübertragung erfolgt bei GDDR7 mit drei Spannungsstufen (Pulsamplitudenmodulation, PAM3), so lassen sich bei gleichem Takt 50 Prozent mehr Daten übertragen.
Gleichzeitig ist PAM3 einfacher zu realisieren als die bei GDDR6X genutzte PAM4. Um energiesparender zu arbeiten, sollen die Module auch weiter die bislang genutzte Non-Return-to-Zero-Kodierung (NRZ) unterstützen. Da für PAM3-Kodierung andere Schnittstellen erforderlich sind, werden AMD und Nvidia voraussichtlich erst mit ihren nächsten Grafikkartengenerationen umsteigen. Die können dann von einer auf bis zu 36 GT/s gesteigerten Übertragungsrate profitieren und mit 256 Bit breiter Anbindung eine Übertragungsrate von über einem TByte/s erreichen.
Gefertigt werden soll der Grafikspeicher mit Microns im November 2022 vorgestellten 1β-Prozess. Den nutzt das Unternehmen aktuell für HBM3- und LPDDR5X-Speicher, auch DDR5-Dies für 128-GByte-Module sollen langfristig mit 1β gefertigt werden. Mit dem Start des Prozesses zeigt sich Microns CEO Sanjay Mehrotra zufrieden: Die Ausbeute sei hervorragend, das Unternehmen habe sie schneller steigern können als beim Vorgänger 1α.
Ab 2025 Umstieg auf EUV
CEO Mehrotra nannte zudem Details zum Umstieg auf Belichtung mit extrem ultraviolettem Licht (EUV): Sie soll ab 2025 im 1γ-Prozess eingesetzt werden. Als letzter Speicherhersteller nutzt Micron aktuell noch Mehrfachbelichtung im fernen UV-Spektrum (DUV).
Der 1γ-Prozess soll zunächst in der Fab in Taichung, Taiwan, eingeführt werden. Hier verfügt Micron bereits seit 2022 über EUV-Belichtungsmaschinen. Auch das Werk im japanischen Hiroshima will Micron mit EUV-Technik ausrüsten.
